I. Upstream: Klíčové materiály a komponenty
Upstream komponenty významně ovlivňují výkon zobrazovacích produktů a představují zásadní článek v technologických bariérách a kontrole nákladů.
1. Klíčové základní materiály
Skleněný substrát jako primární nosná -základna panelu výrazně ovlivňuje rovinnost panelu a rozměrovou stabilitu. Je zásadní pro ultra-tenké, velké-rozměrové a vysoko{4}}generační hromadné výrobní linky. Jeho povrchová úprava a rovnoměrnost tloušťky přímo ovlivňují přesnost a výtěžnost následných lepicích procesů.
Z optických materiálů jsou klíčovými optickými součástmi LCD polarizátory, materiály s tekutými krystaly a barevné filtry, které významně ovlivňují reprodukci barev, jas, kontrast a pozorovací úhel zobrazovacího panelu. Jsou nezbytnými nositeli kvality obrazu. Přesnost spojování polarizátoru a těsnicí výkon materiálu z tekutých krystalů úzce souvisí s předchozími procesy spojování a přímo ovlivňují konzistenci displeje panelu.
Podsvícení a spojovací materiály zahrnují optické fólie, jako jsou fólie pro zvýšení jasu, difúzní fólie a reflexní fólie pro moduly podsvícení, stejně jako spojovací materiály, jako je optické lepidlo OCA, lepidlo na rám a tmel. Plochost lepení optické fólie, adheze a propustnost světla optického lepidla OCA a těsnící výkon lepidla rámu jsou zásadní faktory pro zajištění světelné účinnosti, přesnosti lepení panelů, konstrukční spolehlivosti a vodotěsnosti a odolnosti vůči prachu, které se přímo přizpůsobují procesním požadavkům procesu lepení na předním konci-.
2. Hlavní elektronické součásti
V kategorii měniče a ovládání je IC ovladače hlavní jednotkou pro ovládání signálu panelu, která je zodpovědná za zpracování obrazového signálu a výstup ve stupních šedi. Flexibilní obvodová deska FPC a pevná deska PCB zajišťují přenos signálu obvodu a jsou hlavními elektronickými součástmi pro řízení a ovládání panelu. Jejich přesnost spojování rozhraní a racionalita uspořádání obvodů se musí přizpůsobit automatizovaným procesům spojování a laminování v předním{2}}procesu výroby, aby se snížily problémy, jako jsou zkraty signálu a špatný kontakt během spojování.
Konektivitu a pasivní komponenty zahrnují různé konektory -k{1}}desce, terminály, zlaté prsty a pasivní součástky, jako jsou rezistory a kondenzátory pro povrchovou montáž. Jejich rozměrová přesnost a stabilita při vkládání/vyjímání musí splňovat požadavky na automatizovanou montáž a vysokoteplotní -procesy spojování ve fázi předního- spojování, aby byla zajištěna spolehlivá připojení obvodů a stabilní elektrický výkon a aby se omezily procesní vady během spojování.
II. Přední-výrobní požadavky na LCD
Zaměření na klíčové front{0}}procesy, jako jsou pole LCD, barevné filtry a sestavování buněk, zejména fázi lepení (včetně lepení optické fólie, lepení OCA, lepení rámu a lepení), musí materiály a komponenty ve směru výroby splňovat následující přesné požadavky na shodu, aby byly zajištěny účinné a stabilní procesy lepení a zlepšila se výtěžnost:
1. Vysoká čistota a rozměrová přesnost
Skleněné substráty, polarizátory a optické filmy musí splňovat standardy pro čisté prostory třídy 100 nebo vyšší, s minimálním zbytkovým prachem, škrábanci, olejem nebo jinými nečistotami na povrchu, aby se snížily vady, jako jsou bubliny, stíny a zbytky cizích látek po lepení. Rozměrová tolerance skleněného substrátu musí být řízena v rozmezí ±0,01 mm, s deformací menší nebo rovnou 0,1 mm/m. Přesnost řezání polarizátorů a optických fólií musí odpovídat velikosti panelu s relativně plochými okraji, aby se zajistilo přesné umístění během lepení a snížilo se přesazení a nesouosost.
Rovnoměrnost tloušťky optického lepidla OCA a lepidla rámu musí být přísně kontrolována s tolerancí tloušťky menší nebo rovnou ±0,005 mm, aby se omezily problémy, jako je nerovnoměrná tloušťka, přebytek lepidla nebo uvolněné spojení po lepení. Rozměry konektorů a rozhraní FPC musí být přesně přizpůsobeny spojovací stanici, aby byl zajištěn dobrý kontakt během spojování a omezilo se nesouosost.
2. Kompatibilita procesů
Optické lepidlo OCA musí být kompatibilní s nízkoteplotním (25 stupňů -40 stupňů) nebo vysokoteplotním (80 stupňů -120 stupňů) procesy lepení použitými v předchozích procesech. Po lepení by měl rychle vytvrdnout a po vytvrzení by neměl snadno žloutnout nebo se smršťovat, měl by mít propustnost světla větší nebo rovnou 90 % a stabilní přilnavost, která snižuje delaminaci a nadzvedávání. Lepidlo na rám musí být kompatibilní s procesy vytvrzování UV zářením nebo teplem, přičemž rychlost vytvrzování musí odpovídat cyklu lepení (doba vytvrzování kratší nebo rovna 30 s). Po vytvrzení by měl mít dobré těsnící vlastnosti, omezující pronikání vlhkosti a prachu do panelu.
Materiály z tekutých krystalů musí být kompatibilní s procesy vakuové infuze a ODF (optické formování dávkovače). Během fáze dávkování před lepením musí být zachována dobrá tekutost a rovnoměrnost s přesným a řiditelným dávkovacím objemem, aby se snížilo přetečení tekutých krystalů, nerovnoměrná distribuce a zobrazení abnormalit po lepení. Optické fólie (fólie pro zvýšení jasu, difúzní fólie) musí být kompatibilní s automatickým spojovacím zařízením, s mírnou povrchovou adhezí, aby se minimalizovala tvorba statické elektřiny a adsorpce prachu během lepení.
IC ovladače a FPC/PCB musí být kompatibilní s procesy spojování (COG/COF). Plochost a přesnost rozmístění spojovacích podložek musí splňovat požadavky a teplotní odolnost musí splňovat požadavky na lisování při vysokých-teplotách (150 stupňů -200 stupňů). Stabilní přenos signálu po lepení je nezbytný pro omezení studených pájených spojů a špatných pájených spojů.
3. Elektrická stabilita a stabilita signálu
Během procesu lepení musí IC ovladače a FPC/PCB odolat tlaku (50-100N) z automatizovaného zařízení. Po připojení musí být řízení impedance stabilní (odchylka impedance menší nebo rovna ±5 %), zajišťující stabilní přenos signálu a minimální rušení, splňující požadavky na řízení panelů s vysokým -rozlišením a vysokou{5}}obnovovací frekvencí. Konektory musí mít po připojení stabilní vkládací a vytahovací síly s kontaktním odporem menším nebo rovným 10 mΩ, což zlepšuje spolehlivost připojení obvodu a snižuje problémy s černou obrazovkou a blikáním způsobeným špatným připojením.
Pasivní součástky (odpory pro povrchovou montáž, kondenzátory) musí být po připojení pevně upevněny, odolné vůči vibracím a změnám teploty a přesně umístěny, aby se omezily zkraty a přerušené obvody způsobené nesouosostí lepení, což zajišťuje celkový elektrický výkon panelu.
4. Výtěžnost-orientované charakteristiky
Jednotnost, odolnost proti leptání a odolnost proti povětrnostním vlivům optických a spojovacích materiálů musí splňovat normy. Optické lepidlo OCA snižuje bubliny a nečistoty, zatímco lepidlo na rám snižuje riziko částic a přebytečného lepidla a minimalizuje vady, jako jsou bubliny, delaminace a netěsnosti po lepení. Tvrdost povrchu skleněného substrátu a polarizátoru musí splňovat požadavky na proces lepení, omezovat škrábance během lepení a zajišťovat kvalitu zobrazení. Pasivní komponenty a konektory musí splňovat požadavky automatizované montáže a procesů vysokoteplotní laminace, musí mít dobrou rozměrovou konzistenci a musí být adaptabilní na vysokorychlostní cykly laminace (větší nebo rovné 60 kusům za hodinu), aby se snížily vady, jako jsou odchylky v umístění, chybná umístění a nesprávná umístění během procesu laminace, čímž se vysoký výnos přispívá k procesu laminace.
Laminovací materiály musí mít dobrou kompatibilitu, minimalizovat chemické reakce se skleněnými substráty, optickými fóliemi a povrchy panelů, aby se omezily problémy, jako je loupání a změna barvy po laminaci, a zajistila se dlouhodobá{0}}stabilita panelu.
5. Přizpůsobení nákladům a rozšiřitelnosti Materiály související s laminací- proti proudu (OCA optické lepidlo, rámové lepidlo, optické filmy) musí zohledňovat míru využití řezání u vysoce-generačních linek (8,5/10,5 generace), aby se snížilo plýtvání materiálem a snížily se jednotkové náklady procesu laminace; materiály musí mít silnou stabilitu dodávky šarže, s odchylkami výkonu-do{6}}vsádky menšími než nebo rovnými 3 %, což podporuje kontinuální a velkosériovou-výrobu předních-procesů laminace LCD, aby bylo možné vyhovět potřebám velkosériové-výroby.
Lepení souvisejících součástí (FPC, konektor) musí být kompatibilní s automatickým spojovacím zařízením, aby se dosáhlo rychlého umístění a přesného spojení, zlepšila se účinnost spojení a snížily se náklady na pracovní sílu; zároveň má dobrou zastupitelnost, což usnadňuje následnou optimalizaci procesů a kontrolu nákladů.
