Základní vybavení automatizované výrobní linky pro čištění PR pro výrobce LCD displejů
Automatická výrobní linka na čištění PR (fotorezistentních) je základním zařízením pro mokré procesy při výrobě LCD displejů. Primárně se používá po procesu fotolitografie na substrátu pole k důkladnému odstranění zbytkového fotorezistu, zbytků leptání a povrchových mikro-kontaminantů. Je to klíčové zařízení pro zajištění přesnosti obvodu panelu a zlepšení výtěžnosti produktu. Dokonale se hodí do přísného výrobního prostředí čistého prostoru třídy 100 a dosahuje vysoce-přesných, automatizovaných a bez znečištění{6}}uzavřených-smyček čištění.
Zaměřuje se na pozitivní a negativní zbytky fotorezistu po procesu fotolitografie a využívá více{0}}stupňové čištění ultrazvukem + proces oplachování čistou vodou k hloubkovému odstranění úlomků, organických nečistot, prachových částic a dalších nečistot zbývajících po fotolitografickém leptání. Dokáže důkladně odstranit mikroskopické zbytky pod 0,5 μm, čímž zabrání defektům, jako jsou otevřené obvody panelu, světlé skvrny a skvrny Mura způsobené nečistotami. V kombinaci s 0,1μm vysokým-přesným filtračním systémem zabraňuje sekundární kontaminaci. Dosahuje důkladného odstranění bez poškození-, bez dopadu zbytkových adhezivních vrstev na následné procesy leptání a potahování, s mírou pokrytí odstraněním 100 %.
Vestavěný-elektrostatický řídicí modul ESD přísně kontroluje elektrostatickou hodnotu v rozsahu menším nebo rovném ±100 V. V kombinaci s dutinovým anti-statickým materiálem a technologií bez{4}}dotykového magnetického kolečka zabraňuje elektrostatickému výboji v poškození přesných obvodů panelu a zároveň zabraňuje poškrábání, odštípnutí a tvorbě prachu z tření na skleněném substrátu, čímž se maximalizuje ochrana integrity substrátu.
Zkušební komora s konstantní teplotou při vysoké a nízké teplotě
Jádro automatizované linky na čištění a sušení pro výrobce LCD obrazovek integruje duální režim sušení: řezání vzduchovým nožem a sušení horkým vzduchem při konstantní teplotě-. To rychle odstraní skvrny od vody z povrchu substrátu a dosáhne -bezvodoznakového a{3}}zaschnutí beze stop. Po vysušení se obsah povrchové vlhkosti substrátu blíží nule, což umožňuje přímý přenos do dalšího procesu bez sekundárního zpracování, což zajišťuje kontinuitu procesu. Řídicí systém PLC umožňuje plně automatizovanou uzavřenou-smyčku nakládání, polohování, čištění a vykládání. Podporuje-monitorování v reálném čase a funkce alarmů pro úpravu koncentrace čisticího roztoku, teploty, vlhkosti a čistoty. Utěsněná komora a design gradientního podtlaku zabraňují úniku chemických plynů. V kombinaci s přetlakovým prostředím čistého prostoru třídy 100 umožňuje také recyklaci ultračisté vody a klasifikaci a regeneraci odpadních kapalin, což splňuje požadavky na úsporu energie{12}} a ochranu životního prostředí.
Ve srovnání s tradičním ručním čištěním mají plně automatizované výrobní linky na čištění PR nenahraditelné výhody: účinnost čištění se zvyšuje více než 3krát a za směnu lze zpracovat téměř 10 000 skleněných substrátů, což výrazně zkracuje procesní cyklus; konzistence čištění je vynikající, důkladně odstraňuje mikro-zbytky menší než 0,5 μm, reguluje míru defektů panelu s přesností 0,5 ppm, účinně zabraňuje defektům, jako jsou světlá místa, tmavá místa a přerušení obvodu na obrazovce; zařízení využívá design šetřící vodu-a energii{7}}s vysokou mírou regenerace čisté vody a klasifikovaným shromažďováním a čištěním odpadních vod, které splňují výrobní požadavky na ochranu životního prostředí; celý stroj je vyroben z-korozivzdorného PVC a nerezové oceli SUS304, se silným těsněním, snadným čištěním a údržbou a je vhodný pro 24-hodinový nepřetržitý provoz v čistých prostorách a stává se standardním vybavením výrobců LCD obrazovek pro vytváření špičkových produktových řad a zvyšování konkurenceschopnosti jádra.
Základní vybavení ve fotolitografické dílně výrobců LCD displejů
Expoziční zařízení je základním vybavením fotolitografické dílny a klíčovou oblastí procesu výroby pole LCD. Také známý jako panelové litografické zařízení, je to vysoce přesné -zařízení pro optické mokré zpracování. Jeho hlavní funkcí je přenést vzor návrhu obvodu substrátu na skleněný substrát potažený fotorezistem prostřednictvím optické expozice, která je klíčová pro vytvoření mikro-obvodů v panelu. Přesný přenos vzoru obvodu z fotomasky na skleněný substrát je nezbytným předpokladem pro následné leptání, potahování a čištění PR, které přímo určuje kvalitu obrazovky. Zařízení používá bez-kontaktní expoziční proces, vhodný pro velké-rozměry, tenké skleněné substráty LCD, čímž se zabrání poškrábání substrátu, poškození a kontaminaci.
Mezi hlavní technologické přednosti patří vysoce{0}}přesný systém zarovnání s přesností překrytí na úrovni mikronů-nebo dokonce pod{2}}mikronové-úrovně, který zajišťuje nulové nesouososti při více{4}}skládání obvodů s chybami řízenými v rozmezí několika tisícin průměru vlasu; použití jednotného expozičního zdroje světla a technologie dynamického ostření k dosažení kolísání expoziční energie<±3% on large-size substrates of several square meters, guaranteeing pattern consistency; a vacuum adsorption substrate platform to effectively suppress substrate deformation and improve exposure pass rate; and a PLC intelligent control system to achieve fully automated substrate loading, pre-alignment, exposure, and unloading, supporting online parameter monitoring, anomaly alarms, and data traceability, suitable for 24-hour continuous mass production.
Celá dílna využívá 589nm monochromatický zdroj žlutého světla, který zcela filtruje krátkovlnné{1}} světlo, jako je ultrafialové, modré a bílé světlo, a zabraňuje těmto paprskům předčasně spouštět fotochemické reakce ve fotorezistu, což způsobuje fatální defekty, jako je vychýlení vzoru, neúplné čáry, zkraty a přerušené obvody. Systém osvětlení využívá kombinaci vyhrazených žlutých LED diod a dvou-vrstvých filtrů, které zabraňují úniku rozptýleného světla; dveře, okna a pozorovací okna jsou vybaveny anti-ultrafialovými filtračními materiály; mobilní telefony, fotoaparáty,-výkonné baterky a další externí světelné zdroje jsou v dílně přísně zakázány a-je implementována celoplošná kontrola světelné disciplíny, aby se eliminovalo riziko předčasného vystavení fotorezistu ze zdroje.
Úvod do čistých prostor třídy 100 pro výrobce LCD displejů
V oblasti vysoce{0}}výroby LCD obrazovek jsou čisté prostory třídy 100 (čisté prostory třídy 5 ISO) hlavním výrobním zařízením a klíčovým ukazatelem technické síly výrobce a výtěžnosti produktu. Jsou široce používány v hlavních fázích procesu, jako je pole, sestava buněk a balení modulů předními zobrazovacími společnostmi, jako jsou BOE, TCL CSOT, HKC a Tianma. Tyto čisté prostory mají přísné standardy čistoty s nejvýše 100 suspendovanými prachovými částicemi o průměru větším nebo rovným 0,5 μm na kubickou stopu vzduchu (méně než nebo rovno 3520 na metr krychlový). Tato úroveň čistoty daleko převyšuje úroveň čistoty lékařských operačních sálů a slouží jako „tvrdá bariéra“, která zabraňuje prachu, statické elektřině a chemickým nečistotám rušit přesné procesy. Jedná se o základní hardwarovou součást přímo určující kvalitu obrazu obrazovky, životnost a výnos.
Dílna je navržena a postavena přísně v souladu s mezinárodními a domácími normami ISO. Přijímá režim vertikálního jednosměrného proudění vzduchu ve spojení se čtyř-stupňovým filtračním systémem ULPA (před-filtr, středně{3}}účinný filtr, vysoce{4}}účinný filtr a ultra{5}}vysoko{6}}účinný filtr), který zajišťuje účinnost filtrace až 99,99 % a okamžité odstranění mrtvého prachu ze vzduchu. Současně je dosaženo přesné regulace prostředí ve všech rozměrech: konstantní teplota 23±1 stupeň, relativní vlhkost řízená na 45%-55%, stav přetlaku udržovaný v čisté oblasti a rozdíl tlaku větší nebo rovný 10Pa mezi sousedními oblastmi, což zcela zabraňuje pronikání vnějšího prachu; s ohledem na náchylnost zobrazovacích panelů k elektrostatickému poškození se používá anti-statická epoxidová samonivelační-podlaha a na stěny a stropy se používají 304 nerezové ocelové desky a barevné ocelové desky pro čisté prostory s přísnou kontrolou hodnot statické elektřiny v průběhu celého procesu; další kontrola je poskytována pro chemické znečišťující látky VOC na molekulární{18}}úrovni a latentní interferenci, jako jsou mikrovibrace, splňující požadavky procesů v nanoměřítku, jako je fotolitografie, nanášení tenkých vrstev a vstřikování tekutých krystalů.
Dílna využívá víceúrovňový design zón pro čisté prostory, rozdělený na hlavní oblast třídy 100, nárazníkovou oblast třídy 1000 a pomocnou oblast třídy 10 000 s vrstvami zabraňujícími křížové-kontaminaci a personál a automatizované dopravníkové linky materiálu jsou zcela odděleny. Personál musí projít trojitým procesem převlékání, vzduchové sprchy a elektrostatické detekce a může vstoupit pouze v -obleku pro čisté prostory pro celé tělo, v bezprašných- rukavicích a brýlích; materiály jsou přenášeny propojenými přenosovými okny a podrobeny ošetření odstraněním prachu a statické elektřiny; interiér je vybaven digestořemi s laminárním prouděním FFU, online počítadly částic, senzory teploty a vlhkosti, monitory diferenčního tlaku a dalším vybavením pro dosažení 24-hodinového monitorování v reálném čase a sledovatelnosti dat a v případě abnormálních indikátorů okamžitě vydá varování a provede úpravy, aby byla zajištěna nepřetržitá stabilita prostředí.
